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產(chǎn)品展示
拋光設(shè)備
1. 機(jī)械拋光等級(jí)(按ASTM A480):
等級(jí) | 表面粗糙度Ra | 應(yīng)用場景 |
2B | 0.4–0.6 μm | 工業(yè)容器、一般化工設(shè)備 |
No.4 | 0.3–0.5 μm | 食品、制藥低潔凈度區(qū)域 |
No.8 | ≤0.2 μm | 鏡面拋光,GMP無菌區(qū) |
2. 電解拋光等級(jí)(按ASTM B912):
1.工藝流程:
粗磨(60–120目)→ 中磨(150–320目)→ 精拋(400–800目)→ 鏡面拋(1000目以上)
2.關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):
3.材料適配性:
1.原理:
陽極溶解+鈍化膜形成,實(shí)現(xiàn)微觀平整(可去除10–30 μm表層)
2.電解液配方:
3.工藝參數(shù):
參數(shù) | 范圍 | 影響 |
電壓 | 8–15 V | 決定溶解速率 |
電流密度 | 10–30 A/dm2 | 影響表面光澤度 |
溫度 | 50–70°C | 溫度過高易過腐蝕 |
時(shí)間 | 3–10 min | 依初始粗糙度調(diào)整 |
1.鈍化處理(按ASTM A967):
2.涂層增強(qiáng)
1.粗糙度檢測
2.潔凈度驗(yàn)證
3.耐腐蝕測試
1.制藥行業(yè)
2.食品行業(yè)
3.半導(dǎo)體行業(yè)
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